LAB.07 / 工業研發

LeDuo Test Automation

自動化測試、設備控制與量測平台

從設備控制、資料擷取到測試報告,一套完成。

THE PROBLEM

企業通常遇到的問題

系統價值從每天反覆發生的工作情境開始。

  1. 01

    測試條件、設備操作與量測步驟仰賴人工執行。

  2. 02

    不同儀器的資料格式與通訊方式不一致。

  3. 03

    長時間測試難以同步記錄完整趨勢。

  4. 04

    歷史測試條件與結果不易追溯比較。

  5. 05

    客製設備需要軟體、電機與儀器通訊共同整合。

HOW IT WORKS

代表性測試流程

把分散的節點整理成可追蹤、可協作的工作流程。

  1. 01設定測試條件
  2. 02加熱
  3. 03駐溫
  4. 04降溫
  5. 05同步量測
  6. 06電阻/電容
  7. 07資料記錄
  8. 08趨勢曲線
  9. 09測試結果/報告

此流程用於說明平台整合方式;實際步驟、量測項目與判定邏輯依設備及測試規格設計。

KEY CAPABILITIES

主要能力

01

Test Recipe

保存可重複執行的測試條件與流程設定。

02

Temperature Process Control

依測試需求控制加熱、駐溫與降溫程序。

03

Instrument Control

整合儀器操作指令與執行順序。

04

Data Acquisition

同步擷取設備與量測資料。

05

Resistance Measurement

依儀器與規格整合電阻量測。

06

Capacitance Measurement

依儀器與規格整合電容量測。

07

Trend Monitoring

將時間序列資料呈現為即時或歷史趨勢。

08

History

保存條件、過程與結果供追溯。

09

Test Report

依專案需求整理測試結果與報告。

10

判定邏輯

可依測試規格建立 Pass/Fail 判定邏輯。

INTEGRATION

可依設備與專案需求整合

以下為整合能力方向,不代表所有協定均已內建即插即用。

01

RS232/RS485

可依設備手冊與通訊條件評估整合。

02

USB/Ethernet

可依驅動、SDK 或網路介面規劃連線。

03

Modbus/API

可依設備或既有系統提供的規格進行介接。

SUITABLE FOR

適合的導入情境

是否適合仍需依現況、目標與整合範圍共同評估。

  • 電子產品測試
  • 實驗室
  • 研發設備
  • 老化/溫循測試
  • 客製測試設備
  • 儀器自動化
NEXT STEP

想知道這套系統是否適合你的流程?

先從目前的流程、問題與需求開始,我們可以一起評估是否需要標準功能、客製調整或系統整合。

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